お知らせ

半導体製造装置部品に求められる精密加工技術とは

― ステンレス難削材への対応と高精度加工を実現する技術力 ―

半導体製造装置では、微細化・高性能化に伴い、装置を構成する部品にも高い精度が求められています。
特に使用されるステンレス材は、耐食性に優れる一方で、加工時には以下のような課題があります。

切削熱が逃げにくい
工具摩耗が進みやすい
加工硬化が発生しやすい

そのため、安定した品質を実現するには、材料特性を理解した加工条件設定が重要です。
東陽理化学研究所では、工具管理、切削条件の最適化、加工工程設計などのノウハウを活用し、高精度ステンレス加工に対応しています。
さらに5軸・複合加工機による工程集約、3D測定による品質確認を行うことで、試作から量産まで対応可能です。

半導体製造装置部品の加工では、図面通りに加工するだけではなく、材料特性を理解した加工技術が必要です。

「SUS材の精密加工で困っている」
「複雑形状部品を加工できるメーカーを探している」
「試作から量産まで相談したい」

などのお悩みがございましたら、東陽理化学研究所へお気軽にお問い合わせください。